2024年4月28日，金信诺发布2023年年报和2024年一季报。2023年，公司研发投入金额达到2.41亿元，占营业收入比例达到12.06%，研发投入占比继续保持在高位并创出新高。

截至2023年末，公司拥有授权专利合计705项，其中发明专利项122项，实用新型553项，国防专利18项，外观12项。2023年，专利数量增加79项，其中发明专利增加27项。

2023年，公司部分在研项目成果喜人：液冷PCIe5.0高速线开发项目已完成样品；112/224G高速裸线开发项目样品由客户端测试SI合格；PCIe6.0高速裸线开发项目已做出裸线样品；OSFP800G高速率线缆连接器组件产品开发认证已经完成，具备量产能力……在外部环境不确定性增加的背景下，金信诺苦练内功，持续加大研发投入，为公司未来发展打下坚实的基础前注入强劲动力。